与喷钢砂，喷玻璃砂，喷塑料砂和喷苏打相似，干冰喷射介质干冰颗粒在高压气流中加速，冲击要清洗的表面。干冰清洗的之处在于干冰颗粒在冲击瞬间气化。干冰颗粒的动量在冲击瞬间消失。干冰颗粒与清洗表面间迅速发生热交换。致使固体CO2迅速升华变为气体。干冰颗粒在千分之几秒内体积膨胀近800倍，这样就在冲击点造成“微型”。由于CO2挥发掉了，干冰清洗过程没有产生任何二次废物，留下需要收集清理的只是清除下来的污垢。干冰清洗的清除物在哪里?对于被清除材料的终目的地，由于干冰清洗属于物理清洗，所以在原则上，被清除材料只会将物体剥落，而不会消失。因此，它是“存在的”。那么，迁移到哪里去了呢?事实上，干冰会将清洗过的材料并形成裂缝。当干冰在裂缝中膨胀时，瞬间使清洗后的材料形成颗粒物，随着压缩空气的扩散，颗粒物被剥离并扩散到空气中。当然，在清洗后，如果没有其他措施，空气中扩散的颗粒会像灰尘一样落在清洗现场的地面上，干冰清洗设备，可以通过除尘来清除。在一定条件下，可能会有一些油或水的痕迹散落在现场。这是因为清洗后的工件中有一些浮油或浮水。这些剩余油或水不附着在工件表面，而是自由的。因此，当压缩空气被注入工件时，这些剩余油或水会立即从工件中喷射出来并四处分散。在实际操作中，在用干冰清洗工件之前，应先用布吸出工件中的残油。干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在PCB表面有一定的方向性，喷射角度越小，微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a所示。喷射角度小于70?时，表面Cu杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于70?并继续增加时，Cu杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。干冰清洗设备-泰帝捷干冰清洗(在线咨询)由武汉泰帝捷干冰科技有限公司提供。武汉泰帝捷干冰科技有限公司在清洗、清理设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，泰帝捷一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：汪先生。)