聚酰薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在性溶剂中缩聚再采用“流涎法”生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。主要技术指标和特性：标准号：JB/T2726-19961．外观：薄膜表面平整光洁，无基材导电胶生产，不应有折皱、撕裂、颗粒、气泡、和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。2．宽度和长度：薄膜成卷或成盘供应。宽度10-620mm。根据用户要求，宽度和长度由供需双方协商确定，可供带状。3．厚度与允许偏差哑黑PI胶带主要用途1、可用于电子保护粘贴，特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压产品特点在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，无基材导电胶厂商，测温热电阻保护，电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。在线路板制造行业中可用于电子保护粘贴，特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰胶带!高温表面补强保护，金属材料高温喷漆、喷砂涂装遮蔽表面保护，高温喷漆烘烤后，无基材导电胶，易剥离不留残胶。，具有耐高温，抗拉强度高，耐化学性佳、无残胶，符合ROHS环保无卤等优点.PI胶带，全名是聚酰胶带，的一个特性就是耐高温。主要应用在SMT行业中，在波峰焊和回流焊中用来保护金手指。中文名PI胶带全名耐高温聚酰胶带特性耐高温主要应用峰焊和回流焊中用来保护金手指TechnologyData：基材BachingSubstrates（厚度）：0.0250mm±5%公差胶粘剂Adhesive（厚度）：0.035mm±5%公差总厚度TotalThickness：0.060mm±10%公差宽度Width：Any±0.3mm%公差胶系Adhesive：Silicone(硅树脂)颜色Color:Amber琥珀色(茶黄色)抗张强度Tensilestrength:20kg/25mm±5%公差粘着力Adhesive：585g/25mm±5%公差无基材导电胶供应-无基材导电胶-昆山市禄之发由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司是一家从事“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“昆山市禄之发电子科技”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使昆山市禄之发电子科技在其它中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)