热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，元器件失效如何分析，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，元器件失效分析公司，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。热阻测试仪产品特点?它的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供的适配连接装置）；?系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；?测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；?脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；?器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；?安全稳定（PLC对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；?智能化，舟山元器件失效分析，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传局域网；?安全防护：系统具有防爆、防触电、防、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。?配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，元器件失效分析价格，设计符合CE认证；漏气检测设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+主要技术参数：1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-132、检漏口对氦气的抽速：30m3/h3、双灯丝180°磁偏转质谱室4、检测压力范围0～30MPa用途：具备真空、吸等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。元器件失效分析价格-舟山元器件失效分析-苏州特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。元器件失效分析价格-舟山元器件失效分析-苏州特斯特是苏州特斯特电子科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：宋作鹏。)