气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，气密性试验压力为容器的设计压力，元器件失效如何分析，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，常州元器件失效分析，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，元器件失效分析公司，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，电子元器件失效分析，外来物等多余物。微焦点X射线EFPscan平面CT（又称planeCT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。扫描速度快具备可编程的自动识别判断功能可与产线配合，实现在线检测PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN功率器件IGBT开焊、无浸润、气孔、偏移常州元器件失效分析-特斯特-元器件失效分析公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特斯特电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为分析仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)