印刷晒版的操作步骤及工艺流程曝光机也是晒版机，只是叫法不同。晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶装版：把感光版和原版（晒版的图文依据）摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。曝光：对感光版进行曝光，产生化学反应，从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。显影：除去空白部分的感光图层，露出亲水性的金属氧化膜。激光直接成像技术作用与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，3D曲面玻璃丝印半导体光刻机，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。3D曲面玻璃丝印半导体光刻机-江苏迪盛微电子科技由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。迪盛（武汉）微电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为光电子、激光仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)