元器件失效分析公司-苏州特斯特-吉林元器件失效分析
Phase12热阻测试仪产自美国AnalysisTech(Anatech)公司,符合美军标和JEDEC标准.AnalysisTechInc.成立于1983年,坐落于波士顿北部,电子元器件失效分析,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,元器件失效如何分析,制造公司。创始人JohnW.Sofia是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的.发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的.AnalysisTechInc.在美国有独立的实验室提供技术支持.在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET,IGBT,元器件失效分析公司,IC等分立功率器件的热阻测试及分析。无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。微焦点X射线针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,吉林元器件失效分析,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。元器件失效分析公司-苏州特斯特-吉林元器件失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:宋作鹏。)
苏州特斯特电子科技有限公司
姓名: 宋作鹏 先生
手机: 13732643903
业务 QQ: 2148074625
公司地址: 苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间
电话: -
传真: -