对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品，就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了，吉林元器件失效分析，这时候的防水测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干燥压缩空气，然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化，元器件失效分析公司，也就是说，如果这个电子产品密封性不好，就会有气体进入产品内部，那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少，进而被检测出来，如果泄露量大于允许泄漏量，气密性检测仪就会报警，这样就将不合格产品甄别出来。一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，元器件失效分析设备，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A型超声（A扫描超声，A超）。新技术有：B扫描超声、C扫描超声（C超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。Phase12热阻测试仪产自美国AnalysisTech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准.AnalysisTechInc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人JohnW.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的.发表了很多关于热阻测试于分析，电子元器件失效分析，热导率及焊点可靠性方面的.AnalysisTechInc.在美国有独立的实验室提供技术支持.在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET，IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。元器件失效分析设备-苏州特斯特-吉林元器件失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)