倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208左右。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，千野成分仪厂家，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。如何选一款合适的记录仪行车记录仪被称为汽车上的“黑匣子”，它不仅能够记录车辆在行进过程中的实时影像资料，上饶千野成分仪，同时，对于一些突发事故以及碰瓷现象都能够清晰的记录，为车主现场提供有力的证据。近些年，随着马路上的车流量越来越大，千野成分仪厂家，无形中发生的一些剐蹭事故基本每天都在上演，如何能够快速划分责任，行车记录仪便成为重要的工具。此外，特别是近几年出现的“碰瓷”，有了行车记录仪可以有效遏制这种情况，保障广大车主们的利益。千野成分仪厂家-科能千野(在线咨询)-上饶千野成分仪由厦门科能千野仪表有限公司提供。厦门科能千野仪表有限公司是从事“日本千野”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：许经理。)