热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，元器件失效分析报价，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，元器件失效如何分析，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。Phase热阻测试仪主要特点1.提供符合MIL&JEDEC的标准测试环境2.提供Rja、Rjb、Rjc、热阻参数3.高可提供200A，4000W电源系统4.可测试各种封装类型的热阻5.可测试元器件的稳态及瞬态热阻6.可对芯片焊接进行筛选评估三、优点1.增强瞬态测试能力2.较高的数据和处理速度3.单独为改善无障碍改造或修理4.兼容所有现有的分析技术的夹具5.紧凑的设计所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常高为320W）连续工作的X射线机。微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，青海元器件失效分析，从几微米直到0.2毫米或更高。与常规X射线管相同，微焦点X射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。与常规X射线机不同的是，用于无损检测的微焦点X射线管是用真空泵来维持X射线管内的真空度（约为10-7）。微焦点X射线管可以很方便的打开（即开放式或称为开管），用来更换不同的靶材以产生不同的X射线频谱；更换不同形状及大小的X射线窗口；以及更换阳极的类型…如换上各种直径和长度的棒阳极，以满足不同检测任务的需要。这些阳极棒的长度可达1500毫米，直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极，我们可以用单壁内透照方式，以的缺陷检测灵敏度进行射线检测。青海元器件失效分析-苏州特斯特公司-元器件失效分析设备由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司在分析仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州特斯特一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：宋作鹏。)