铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。高温延伸性铜箔（HTE）：主要用于多层印制板（Multi-layercircuitboard）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准，通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5%以上的12-35μm电解铜箔。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，石墨铜箔，即为含铜量为90%和88%，石墨铜箔报价，尺寸为16*16cm铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。[1]产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，石墨铜箔供应商，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。昆山市禄之发电子(图)-石墨铜箔报价-石墨铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”选择昆山市禄之发电子科技有限公司，公司位于：昆山市蓬朗镇蓬溪北路843号，多年来，昆山市禄之发电子科技坚持为客户提供好的服务，联系人：周彬彬。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。昆山市禄之发电子科技期待成为您的长期合作伙伴！)