元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，PCBA来料加工，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），PCBA来料加工厂商，则会超出电流补偿的极限，PCBA来料加工厂，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。PCBA来料加工厂商-PCBA来料加工-鑫源电子在线咨询由沈阳市鑫源电子产品制造有限公司提供。“贴片加工,SMT加工”选择沈阳市鑫源电子产品制造有限公司，公司位于：辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号，多年来，鑫源电子坚持为客户提供好的服务，联系人：李经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。鑫源电子期待成为您的长期合作伙伴！)