无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，嘉兴3D显微镜，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）微光显微镜侦测不到亮点之情况：不会出现亮点的故障-欧姆接触；金属互联短路；表面反型层；硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况-BuriedJuncti及Leakagesitesundermetal，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，3D显微镜厂家，且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司，3D显微镜生产厂家，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。嘉兴3D显微镜-特斯特电子科技公司-3D显微镜报价由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)