DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。3）润焊时间不足。2，冷焊补救措施:1）排除焊接时之震动来源。2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3）调整焊接速度，加长润焊时间。DIP封装介绍DIP封装(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，COB加工报价，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!双列直插封装（英语：dualin-linepackage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！宝安COB加工报价由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是从事“SMT,COB,DIP,加工”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘秋梅。)