DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，COB邦定加工定制，焊锡时间太短。2，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。PCB与PCBA到底有什么区别PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是PrintedCircuitBoard，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，COB邦定加工设计，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。PCBA的全称是PrintedCircuitBoard+Assembly，COB邦定加工工厂，也就是PCB在电子加工厂经过SMT贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。工艺流程：来料检验smt仓库收料SMT、收料、备料生产准备锡膏印刷①BOM清单②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量①机种资料②样板③钢网、工装夹具④程序编辑⑤《定位作业指导书》①材料准备，是否工艺要求的器件②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，盐田加工，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的工程发料单工程准备·BOM·PCB文件①《印刷判定标准》75%②《设备予数的设定》①《贴片判定标准》.OKOKNGOKNG贴片回流焊首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件：目视是否②翼型元件:目视有极性有没有位移，锡膏①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》①BOM清单②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》AQI检测目视检测AOI检测目视检测修理1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。COB邦定加工设计-恒域新和(在线咨询)-盐田加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是一家从事“SMT,COB,DIP,加工”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使恒域新和在电子、电工产品加工中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)