BOM表格指的是物料清单，PCBA加工前都会要求客户提供的BOM表格，BOM表格中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，PCBA加工厂家需要根据这个BOM表格为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本，制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。一份规范的BOM表格应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。很多国内电子工程师提供的BOM中缺乏对物料的品牌和制造商编码进行定义，或者制造商编码缺失部分后缀，导致PCBA加工厂可能按照默认选用了常规系列的物料。很多时候，不同后缀的系列IC，可能代表了应用范围、包装方式、额定电压电流、封装等方面的细微差别。这种不规范的BOM就会导致制造出来的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定应用环境下的失效，排查起来极其困难。鉴于此，极度建议电子工程师规范每颗物料的品牌、制造商编码、品名描述和封装等极为重要的信息。因为电子产品的研发生产都是迭代更新的，会不断的升级优化产品，在这个过程中，BOM表也会跟着一起更新，即使是一颗物料的更新，也会对产品产生不可估量的影响。所以每次更新后必须将旧的BOM表标注为过期文档，并封存停止使用。为了确保版本型号管理的有序，产品的BOM清单发布及上线使用都必须由研发部门发出，至少要由研发工程师、研发部主管每级签核确认，以确保BOM清单的正确性。然后要及时的联系PCBA加工厂家，将新的BOM表提供给PCBA厂家，避免出现BOM表格更新了，但是产品还是按照旧BOM采购生产的情况。贴片加工中元器件移位的原因复杂，包括振动、温度变化、操作失误、材料质量、焊接问题及其他因素。为提升产品质量，需提高贴片精度、培训操作人员、把控材料质量、优化PCB设计等多方面入手。以下是对贴片加工中元器件移位原因的深度解析：三、操作不当导致的移位贴片精度问题：贴片机的精度直接影响元器件的贴装位置。如果贴片机的精度不够或者没有正确校准，就有可能导致元器件移位。人为操作失误：操作人员在贴片加工过程中的任何疏忽或不当操作，如贴片压力过大、速度过快等，都可能导致元器件移位。四、材料质量问题引起的移位元器件质量问题：如果元器件的制造质量不过关，如引脚不平整、尺寸不等，那么在贴片过程中就很容易发生移位。PCB板质量问题：PCB板的平整度、表面处理等也会影响元器件的贴装位置。如果PCB板存在质量问题，如翘曲、表面不平整等，都可能导致元器件移位。五、焊接问题导致的移位焊接过程中的热应力：在焊接过程中，由于热胀冷缩和热应力的作用，可能导致元器件发生微小的移位。焊接质量不佳：如果焊接质量不好，如焊点不饱满、虚焊等，那么在后续的使用过程中，元器件很容易因为焊接不牢固而发生移位。为减少焊接裂缝的风险，需要在SMT加工中采取良好的工艺控制和质量控制措施，包括正确选择焊料、优化焊接温度和周期、考虑元件布局和材料选择，以及定期进行质量检查和测试。这有助于提高焊接的可靠性和减少焊接裂缝的出现。1.热应力：在SMT过程中，PCB和元件可能会经历多次加热和冷却过程，这可能导致热应力的积累。这种热应力可能在焊点和焊料中引起应力集中，终导致焊接裂缝的形成。2.温度梯度：在SMT过程中，加工打样PCBA贴片加工，元件和PCB的温度可能会发生急剧的变化，特别是在焊接和冷却阶段。温度梯度差异可能导致焊点内部的热应力，增加焊接裂缝的风险。3.材料不匹配：不同元件和PCB的材料性质可能不匹配，例如线性热膨胀系数不同。这种不匹配可能导致在温度变化时出现应力积累，从而导致焊接裂缝的产生。4.过度热曲曲线(thermalcycling)：PCB和元件在实际应用中可能会经历多次温度循环，如果焊接质量不佳，这些循环可能导致焊料和焊点的疲劳，终形成裂缝。5.高温焊接：使用高温焊接过程(例如波峰焊或回流焊)时，焊点和焊料可能会暴露在高温环境下。如果不正确操作，这可能导致焊料过热，从而引发焊接裂缝。6.预应力和机械应力：元件的重量、尺寸和放置方式可能会施加机械应力，这可能导致焊点附近的应力积累，进而导致焊接裂缝。7.延展度差异：焊料和基板的材料延展度差异，以及焊料的延展性不足，可能会导致焊料拉伸，从而形成焊接裂缝。8.环境条件：环境因素，如湿度、化学物质暴露，甚至振动，也可能对焊料和焊点产生不利影响，增加焊接裂缝的风险。加工打样PCBA贴片加工按需定制由广州俱进精密科技有限公司提供。广州俱进精密科技有限公司位于广州市增城区宁西街创誉路76号之十四自编A3栋A3-503、504。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前俱进精密在通讯产品加工中享有良好的声誉。俱进精密取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。俱进精密全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)