三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，COB加工价格，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，SMT贴片加工批发，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工艺参数，西乡街道加工，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。3）润焊时间不足。2，冷焊补救措施:1）排除焊接时之震动来源。2）检查线脚及焊垫之氧化状况，COB加工设计，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3）调整焊接速度，加长润焊时间。COB加工价格-恒域新和(在线咨询)-西乡街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市恒域新和电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)