沿不同方向磁化，其磁性能不同，铁镍和铁硅合金沿轧制方向具有更好的磁性能。因此，在使用中应沿轧制方向进行磁化。温度环境温度的变化，以及由损耗引起的铁芯温度的变化都将影响磁性能。随温度升高，原子排列倾向于混乱，自发磁化强度变小，磁导率和矫顽力的变化与磁晶各向异性和磁致伸缩系数随温度变化有关。冷轧带厚度厚度对冷轧软磁合金带材性能的影响在于：在交变磁场下由于涡流效应引起的涡流损耗与厚度的平方成正比。实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。四十年代后期电子工业迅速发展，UK88铜合金，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。重庆UK88铜合金-昆山市禄之发电子铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山市禄之发电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)