随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，胶合板，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，胶合板批发，0.4~0.6mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。目前自然形成了三大地区尺寸。美国的木栈板尺寸为：1.219m×1.016m(48×40英寸)，周边国家加拿大和墨西哥为：1m×1m，澳大利亚为：1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。欧洲国家采用0.8m×1.2m尺寸的较多，而德国、英国和荷兰都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m两种尺寸，北欧各国拥有0.8m×1.2m的统一型托盘。亚洲国家，以日本、韩国、新加坡和我国台湾地区为，采用1.1m×1.1m的尺寸的比例较大，普及率在逐年升高，并逐渐影响我国，天津板，出现应用范围扩大整个亚洲之势。②浆料处理。即根据产品用途，分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理，胶合板生产厂家，以改善成品有关性能。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性，而软质板浆料既可用松香乳液，也可用石蜡-松香乳液。施加防水剂可在浆池或连续施胶箱中进行。用于增强处理的增强剂要能溶于水，能被纤维吸附，并能适应纤维板的热压或干燥工艺，硬质纤维板多用酚醛树脂胶。耐火处理以施加耐火1药剂如FeNH4PO4及MgNH4PO4等较为普遍。在浆料中加入铜盐可起到防腐的作用。处理后的浆料，或经干燥进行干法成型；或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型，制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。)