钨-钛（W-Ti）膜以及以钨-钛（W-Ti）为基的合金膜是高温合金膜，具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，W/Ti合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，例如Al、Cu和Ag等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易氧化、易与周围的环境发生反应，与介质层的粘结性差，易扩散进入Si与SiO2等器件的衬底材料中，哪里有银焊料，并且在较低的温度下会形成金属与Si的化合物，充当了杂质的角色，使器件的性能大幅度下降。背靶材料：无氧铜(OFC)–目前常使用的作背靶的材料是无氧铜，银焊料价格，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。钼(Mo)–在某些使用条件比较特殊的情况下，银焊料，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲，所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，银焊料生产厂家，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。1.压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮；2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，钎料常用In、Sn、In-Sn；我司采用铟焊绑定技术。3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。哪里有银焊料-银焊料-沈阳东创【环保节能】(查看)由沈阳东创贵金属材料有限公司提供。“贵金属材料”选择沈阳东创贵金属材料有限公司，公司位于：沈阳市沈河区文化东路89号，多年来，东创贵金属坚持为客户提供好的服务，联系人：赵总。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。东创贵金属期待成为您的长期合作伙伴！)