用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，南山加工，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，SMT贴片加工价格，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，SMT贴片加工设计，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，SMT贴片加工报价，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。SMT贴片加工报价-南山加工-cob邦定加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)