二、涂覆工艺准备阶段：首先，根据产品规格和设计要求，准备好铜箔、绝缘层薄膜和粘胶剂（如适用）等原材料。涂覆/复合：对于三层型FCCL，将粘胶剂均匀涂覆在绝缘层薄膜的一面或两面，然后将铜箔与涂有粘胶剂的绝缘层薄膜进行复合。对于二层型FCCL，FCCL订制，则直接将绝缘层薄膜与铜箔进行压合，无需额外的粘胶剂。固化：涂覆或复合完成后，通过加热或加压等方式使粘胶剂固化，从而确保铜箔和绝缘层薄膜之间的牢固结合。后续处理：固化后，可能还需要进行切割、打孔、电镀等后续处理工艺，以满足产品的终要求。三、涂覆层的作用绝缘保护：涂覆层为电路提供了必要的绝缘保护，防止电路受潮、污染以及受到其他形式的损害。增强结构稳定性：涂覆层有助于增强挠性覆铜板的整体结构稳定性，使其能够承受一定的弯曲和挠曲应力。提高电气性能：涂覆层还可以优化挠性覆铜板的电气性能，如降低信号传输损耗、提高信号完整性等。?FCCL代加工材料特性对比分析?.**FCCL代加工材料特性对比分析**柔性覆铜板（FCCL）作为柔性电路板（FPC）的基材，其材料特性直接影响产品性能与加工效率。目前主流代加工材料包括聚酰（PI）、聚酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），其特性对比如下：1.**耐温性**-**PI基材**：耐高温性能，FCCL供应，玻璃化转变温度（Tg）可达250℃以上，适用于回流焊等高温工艺，但成本较高。-**PET/PEN**：耐温性较弱（PETTg约120℃，PEN约150℃），适合中低温应用场景，成本较低但易受热变形。2.**机械性能**-**PI**：抗拉强度高（＞200MPa），柔韧性优异，可承受高频次弯折，适合可穿戴设备等动态场景。-**PET/PEN**：PET硬度较高但性差，FCCL，PEN韧性略优于PET，但长期弯折易产生裂纹。3.**电气性能**-**PI**：介电常数（Dk）约3.5，损耗因子（Df）0.003，高频信号传输稳定性强，适用于5G、毫米波等领域。-**PET/PEN**：Dk较高（PET约4.0，PEN约3.2），高频损耗较大，多用于低频消费电子产品。4.**加工适应性**-**PI**：需匹配高温压合工艺，对代工厂设备要求高，但兼容精细线路蚀刻（线宽/间距≤30μm）。-**PET/PEN**：加工温度低，适合低成本快速成型，但线路精度受限（通常≥50μm）。**总结**：PI基FCCL在电子领域占据主导地位，而PET/PEN凭借成本优势广泛用于低复杂度、短寿命产品。代加工选材需综合考量耐温需求、信号频率、成本预算及终端应用场景，例如车载电子优先选择PI，而智能标签等可选用PET以降低成本。四、涂覆层的类型挠性覆铜板的涂覆层可以根据具体需求选择不同类型的保护涂层，如：覆盖膜：一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料，可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下定位地覆盖到线路上。液体涂料保护层：一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的，通过丝网印刷到线路板上并通过红外光加热（IR）或紫外线（UV）来固化。干膜光敏屏蔽层：一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法，使用加热、加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上。液体光敏屏蔽层：用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均匀的密封层，然后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。综上所述，挠性覆铜板的涂覆是一个复杂而精细的过程，它涉及多种材料和工艺的选择与配合。通过合理的涂覆设计和工艺控制，可以生产出具有优异性能的挠性覆铜板产品。FCCL-上海友维聚合-FCCL供应由友维聚合（上海）新材料科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。友维聚合（上海）新材料科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为塑料薄膜具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)