<b>可逆轧机</b><br/><p><br/></p><p>金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。</p><p>由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。</p><p><br/></p><p><br/></p><p>预成型焊片轧机：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机</p><p>型号：JH-RY-60</p><p>名称：扎机</p><p>用途：主要适用于预成型焊片的扎制</p><p>特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材&nbsp;平整光滑。</p><p>适用范围：预成型焊片</p><p>适应材料宽度：15mm～60mm</p><p>轧制来料厚度：≤0.1mm</p><p>轧制厚度：0.02mm</p><p>轧制温度：≤200℃</p><p>轧制压力：≤0.5T</p><p><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160917184028_7101_zs_sy.jpg'/><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160507100552_4374_zs_sy.jpg'/></p><p><br/></p><divid='div_zsDIV'></div><br/><b>预成型焊片</b><br/><p>钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机</p><p>型号：JH-RZ-260</p><p>名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机</p><p>用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型</p><p>特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。</p><p>适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯</p><p>适应材料宽度：20mm～80mm</p><p>轧制来料厚度：≤6mm</p><p>轧制厚度：0.05mm</p><p>厚度控制：大量程千分表</p><p>轧制温度：≤300℃</p><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160507100552_4374_zs_sy.jpg'/><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160507100532_7822_zs_sy.jpg'/><p><br/></p><p>芯片级封装技术</p><p>&nbsp;&nbsp;在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(ChipScalePackage)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，预成型焊片，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1，000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域，如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品</p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><br/><p>钎焊料轧机，锡金焊料轧机，超薄预成型焊片新型轧机，锡银铜焊料轧机</p><p>型号：JH-RZ-260</p><p>名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机</p><p>用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型</p><p>特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。</p><p>适用范围：预成型焊片，超薄预成型焊片可逆轧机，锂离子电池电芯</p><p>适应材料宽度：20mm～80mm</p><p>轧制来料厚度：≤6mm</p><p>轧制厚度：0.05mm</p><p>厚度控制：大量程千分表</p><p>轧制温度：≤300℃</p><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160510191606_1896_zs_sy.jpg'/><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160510190114_4011_zs_sy.jpg'/><imgsrc='https://img301.dns4.cn/pic/134210/reya/20160507100238_4726_zs_sy.jpg'/><p>&nbsp;</p><p><br/></p><p>&nbsp;</p><p><br/></p><p>免助焊剂：通常采用预成型焊片工艺是在保护气氛中进行，在此条件下，可以免除助焊剂的使用，从而也免除了清洗过程，这在许多应用领域是非常的有用，超薄预成型焊片轧机，因为在比较多的应用情形下，焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂，或者是焊接后，形成了一个密封的封装结构，无法对其进行清洗。同时，免除了这些工序也节约了成本，减少了环境污染。</p><br/>嘉泓机械(图)-超薄预成型焊片轧机-预成型焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。西安嘉泓机械设备有限公司是一家从事“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使嘉泓机械在机械加工中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。)