现在电子产品制造企业中，大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术，COB加工厂家，英文称之为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，罗湖加工，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，COB加工定制，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。如何区分SIP元件和DIP元件？答：SIP是单列直插元件，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，1%用F表示。COB加工定制-恒域新和(在线咨询)-罗湖加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市恒域新和电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)