热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，设备失效分析，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，失效分析设备，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。无损检测服务；一，CT检测主要技术参数：1、高电压：450kV2、检测工件的大重量：60Kg3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm4、空间分辨率优于4lp/mm5、密度分辨率优于0.5%用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。主要特点：1、仪器符合JEDECJESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，失效分析仪器，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，安徽失效分析，结温分辨率高达0.01℃。3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。设备失效分析-安徽失效分析-苏州特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)