微焦点X射线EFPscan平面CT（又称planeCT），青海失效分析，是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以离线检测和在线全检。采用了的Computedlaminography(CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。扫描速度快具备可编程的自动识别判断功能可与产线配合，实现在线检测PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN功率器件IGBT开焊、无浸润、气孔、偏移一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A型超声（A扫描超声，A超）。新技术有：B扫描超声、C扫描超声（C超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。气密性检测仪是为了确保手机、电动牙刷、对讲机、耳机、手环以及手表等产品生产工艺的质量与防水等级要求。现在的各类电子产品或多或少都有着相应的防水等级要求，设备失效分析，这些防水等级要求的实现基本上是靠加工制造组装的多个步骤配合实现的，那么气密性检测仪的应用是为了解决哪些问题呢?一是便于提前排查泄露现象，气密性检测仪可以应用于流水线的--些工序半成品与成品的密封性测试上，这样就可以及时将一些不符合要求的半成品或者成品挑出来，失效分析设备，避免进入下道工序，失效分析仪，这样就通过气密性检测仪与防水测试机保证了出货成品的合格率;这样密性检测仪就解决了第二个问题就是减少了生产差错导致的高成本，通过一些I序做密封性防水测试与气密性防水检测，就可以减少--些不必要的成本浪费;三就是安全等级迅速升，在产品生产制造组装的-一些工序使用气密性检测仪做气密性防水检测与密封性防水测试，可以说将产品的泄漏量控制在了-个可控的范围内，这样对于产品的安全等级就有了很好的保证，进而可以保证产品在使用时的可靠性。特斯特(图)-设备失效分析-青海失效分析由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的分析仪器等行业积累了大批忠诚的客户。苏州特斯特带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)