无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，天津显微镜，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）EMMI微光显微镜微光显微镜（EmissionMicroscope，红外显微镜，EMMI）是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜（EmissionMicroscope，EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP（ElectronHolePairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，微光显微镜，而P的空穴也容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHPRecombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析P-N接面漏电；P-N接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；Latchup、GateOxideDefect、JunctionLeakage、HotCarriersEffect、ESD等问题.微光显微镜-苏州特斯特(在线咨询)-天津显微镜由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司为客户提供“失效分析设备,检测服务,检测仪器”等业务，公司拥有“特斯特”等品牌，专注于分析仪器等行业。，在苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：宋作鹏。)