高温延伸性铜箔（HTE）：主要用于多层印制板（Multi-layercircuitboard）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准，通常所说的HTE铜箔，浙江压延铜箔，是指高温延伸率在5%以上的12-35μm电解铜箔。1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，压延铜箔厂家，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。2.高延伸性铜箔(HD)主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，压延铜箔厂商，并进行必要的热处理过程。3.耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，压延铜箔价格，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。一、标准铜箔(STD)：主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18μm铜箔为主体。压延铜箔厂商-昆山市禄之发电子铜箔-浙江压延铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司为客户提供“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”等业务，公司拥有“昆山市禄之发电子科技”等品牌，专注于其它等行业。，在昆山市蓬朗镇蓬溪北路843号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周彬彬。)