1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，SMT贴片加工厂家，应选择高冷却效率。DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，SMT贴片加工生产，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，SMT贴片加工工厂，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，南山加工，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。1，短路造成原因：1）板面预热温度不足。2）输送带速度过快，润焊时间不足。3）助焊剂活化不足。4）板面吃锡高度过高。5）锡波表面氧化物过多。6）零件间距过近。7）板面过炉方向和锡波方向不配合。南山加工-dip后焊加工-SMT贴片加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是广东深圳,电子、电工产品加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在恒域新和领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创恒域新和更加美好的未来。)