一种智能电缆对插端子公母接头近对插端子公母接头新型涉及了一种智能电缆连接器，除了电缆续接接头、绝缘接头所配有的功能外，还配置了光电续接接头，所述光电续接接头包括半导电光电分离指套,光纤保护套,光纤连接器,隔热绑扎带。其中半导电光电分离指套是指选用半导电的材料预制的，均为一进两出或者一进多出结构的圆柱形热缩管，通过隔热绑扎带紧固在金属屏蔽层上，所述的光纤保护套，是替换测温单元的金属护套，并与光电分离指套相配合，保护测温光纤不受损伤，所述光电分离指套有两个，确保光电分离；新型对插端子公母接头在不破坏原有的绝缘体结构和原有的电场结构，在不降低原有产品的电气性能的同时，实现了电缆温度在线准确监测功能。企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司怎样选择对插端子公母接头，才能让系统发挥很佳功能？几乎在所有的电子电器产品，对插端子公母接头}已成为连接各组件的必备元素。连接器的存在不仅是为了方面拆接，同时也是为产品提供电流及信号的载体。在使用连接器的过程中，许多电子系统的设计人员都曾有过类似的经历：使用廉价的连接器，后付出高昂的代价，以至后悔不迭。连接器的错误选择和使用可造成系统无法正常操作、产品召回、产品责任案件、电路板损坏、返工和维修，继而会造成销售和顾客流失。因此，在电子产品设计时，一定要为电子器件选择一款适合的连接器，否则，一个小小的连接器让整个系统无法运作的局面是让人感觉很崩溃的。人们在选择对插端子公母接头时，首先会考虑到成本的控制，其他是对高质量、高稳定性，还有连接器本身的设计特点。为避免电子设计师们在设计过程中低估了连接器的重要性，因小失大。在此我为你们提出了宝贵的建议：双杆设计思路。在ERNI连接器系列中双杆设计思路是贯穿始终的。形象地讲，双杆设计可谓“一箭双雕”。优化端子设计适应高速信号传输，提供了更高的定向公差。在电感、电容、阻抗等方面的比较，双杆端子比盒型端子构造为高速应用而缩小，并优化以达到小的间断性。双杆设计允许多个连接器在一块电路板上而没有插拔或短路问题，单个连接器上无需有大量的信号。双杆简单的走线可节省空间，使连接器更小化，焊接引脚的检测得以简单化。比如在一块板子上放12个。同时也降低返工成本。实际应用比如电信终端用户设备等。第二：装配过程无坳弯引脚设计。传统冲压由于处理不当会引起弯曲或者变形引脚，弯曲过程会引起毛细裂缝，从产品长期性来说不可取，还会影响电路性能及成本。而ERNI采用了对弯角的直接冲压，冲压端子可避免弯曲过程引起的毛细裂缝，确保了完整的机电连接。引脚共面性100%，控制至公差±0.05mm，100%的表贴引脚共面性检测确保电路板装配过程的可靠性，确保了良好的焊接，提高产品优良率、降低了成本。并提高直角连接器的牢固性，防止连接器由于操作不当而遭损坏，用“牢不可破”来形容非常贴切。特别适合于喷墨打印机控制器、InterfaceModule模块界面等。第三：高保持力的表面贴设计。对于SMT产品，普遍认为板上的保持力很差。难道表面贴端接的PCB保持力就要比通孔端接低吗?是：不一定。通过设计改良是可以有效改善PCB的保持力的。如果将焊接支架、表面贴引脚的洞口(微孔)、大焊垫三个方面叠加就可以提高保持力。其实就连I/O连接器也能够采用表面贴引脚。这可以形象地比喻成“落地生根”。例如X光机、超声波扫描仪、机器人以太网交换机的设计中。第四：坚固性设计。要确定对插端子公母接头的牢靠性，同时允许使用平块压接工具，极板固定在外壳上以提高坚固性，达到更的制造过程、提高产量。用一个词来概括就是“坚如磐石”。具体应用例如正电子发射断层扫描仪、铁路汽车的嵌入式系统等。第五：高电流、小间距设计。随着汽车电子、消费电子小型化的要求，需要考虑高电流、小间距的设计理念。第六：的锁扣设计。ERNI采用双重锁扣设计满足不同需求，正向锁扣为强力震动应用设计，它非常适用于汽车和地铁应用，磨擦锁扣是为了一般震动应用设计的。双重锁扣双重安全保险，确保了可靠的连接，而且现场拆卸(维修/更换)线缆不需要特殊工具。适合应用于监控仪、LED车灯等设计。连接器在整个电子系统设计中起着牵一发而动全身的作用，工程师们在选择电子元器件时不仅需要关注芯片技术，也需要关注外围器件的选择，这样才能让系统运行得心应手，起到事半功倍的效果。对插端子公母接头pin不吃锡是什么原因？该如何处理？如果排除了焊接工艺问题，比如焊锡温度，合适的助焊剂，过焊锡时间等，不吃锡可能是触点表面氧化或者不洁造成的，要注意打开包装后应尽快使用，储藏环境要保持干燥。还有的是产品镀层不良，基材外露，也会造成不吃锡。首先应该确定是什么原因造成的。如果是工艺问题，就要改善工艺，例如，选择合适的助焊剂，设置对应的焊锡温度，调节过炉时间（回流焊），或者链速（波峰焊）等；如果是管脚不洁，则需要针对性的清洁处理；如果是氧化问题（基本没有焊锡吃上，或即使有锡也是不浸润的状态）就比较麻烦了，现在还没有很好的去除氧化层的还原剂，可能要考虑报废处理，实践中，对于小批量的情况，有些公司采用刮除氧化层后再焊的方法，但是这种做法的可靠性没有得到验证。