C7025Bal30.65~0.15~~~物理的性质PhysicalProperties特性(Properties)﹨种类(Alloys)C7025融点（液相）℃(Meltingpoint(liquidus）1095融点（固相）℃（MeltingPointsolidus)1075比重(Specificgravity)8.82热膨胀系数(10-6/K)(Coefficentofthermailexpansion)17.3热传导系数thermalconductivity（Cal/Cm2/cm-sec/℃)0.0172导电率Iacs%，20℃40机械的性质MechanicalProperties昆山镐庆五金电子材料有限公司C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。合金主要类型是：(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，铬锆铜供应，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，铬锆铜厂，如焊锡、铋镉合金等；(2)固熔体合金，铬锆铜，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，铬锆铜批发，如金银合金等；(3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。C7025R620(TM00)620-760≥500≥10180-220---43以上Y550620-740≥550≥14180-230---43以上R650(TM02)650-780≥585≥7200-24011＜0.1543以上R690(TM03)690-800≥655≥5220-2601.51.5＜0.1543以上R760(TM04)760-840≥720≥7210-25033＜0.1543以上TR02608-725550-650≥6180-22013＜0.1543以上用于各类要求高强度，高弹性，高硬度，高耐磨性质微电机电刷、开关、继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、温度控制器之弹huang片。)