过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，贴片插件加工，从上避免质量危害的发生。MARK程序：主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD?LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，贴片插件加工厂，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，贴片插件加工供应，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准PCBA板焊点不良的评判标准如下：1、焊盘未被焊锡完全覆盖对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。2、腐蚀零件脚或绿漆物质发生变质，产生变色则为焊点不良。3、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。贴片插件加工供应-贴片插件加工-捷飞达由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)