企业视频展播，请点击播放视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司线路板沉金和镀金区别线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，安庆电镀，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，电镀铜，较镀金来说更黄。2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。产品电镀在成型时需要注意的事项：接痕调整的方法：1）提高模具温度和熔体温度。2）提高注塑压力、注射速度。3）增加末端熔接处排气，也可以改变熔体流动趋势，使溢流边与挂件边做在一起。表面光洁度塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高，表面不能有划痕和烧焊处理，需要达到产品的表面光亮，并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁，要及时对其抛光处理，否则都会影响产品电镀的效果。油污在电镀的时候如果产品有油污会使电镀的附着力效果不好。在产品电镀前，电镀厂家会对产品使用酒精擦拭、白电油清洗、侵泡清洗等前处理除油工艺，但都很难保证产品是没有油污的，所以在我们生产的时候尽量不要使用脱模剂和避免模具油污的产生尤为重要。电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，金属电镀，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，电镀金，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。安庆电镀-芜湖县德鸿电镀-金属电镀由芜湖县德鸿表面处理有限公司提供。芜湖县德鸿表面处理有限公司是从事“芜湖表面处理,芜湖电镀加工,镀锌,镀镍,镀银”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：黄经理。)