随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，OSB刨花板价格，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，OSB刨花板哪家好，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。寻求资源丰富、价格低廉的胶粘剂是发展刨花板生产重要因素，因此林产资源和造纸制浆废液的有效利用已越来越受到重视。单宁甲醛胶及亚硫酸盐纸浆废液胶用作胶粘剂已取得成功，水泥、石膏等制成的无机胶粘剂也已得到应用；而更具吸引力的是无胶粘合新技术，它的出现将使刨花板工业发生根本性变革。至于刨花板本身，由于定向型结构在力学性能方面显著优于随机型结构，可以用来代替胶合板甚至部分锯制板材，故大有发展前途。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和新工艺，并有可能通过多品种多功能饰面材料预制的化，形成一个独立的新兴工业门类。DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，胶合板供应，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，板，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板-基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块-基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。)