将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，SMT电路板加工厂家，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），smt电路板加工厂家，并保持一定的接触区域供器件散热。器件与基板的连接：（1）尽量缩短器件引线长度；（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，沈阳电路板加工，如果可能的话，smt电路板加工价格，尽量选择引线横段面大；（3）选择管脚数较多的器件。器件的封装选取：（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。手机电路板设计改善音频性能应该：谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如磁通量消除，抗噪能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。smt电路板加工价格-沈阳电路板加工-巨源盛-服务为先由沈阳巨源盛电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。沈阳巨源盛电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)