器件与基板的连接：（1）尽量缩短器件引线长度；（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；（3）选择管脚数较多的器件。器件的封装选取：（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，smt电路板加工价格，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，锦州电路板加工，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，smt电路板加工组装，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，SMT电路板加工厂，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。Smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。作业中掉落地板上的ESD类零件(IC、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用特别管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。巨源盛-信息推荐(图)-smt电路板加工组装-锦州电路板加工由沈阳巨源盛电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。沈阳巨源盛电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)