企业视频展播，请点击播放视频作者：太仓群特电工材料有限公司于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，封装行业上下盖带生产商，适应现代化电子产品生产的、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质：进口PET料。自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷热封双面抗静电上盖带LED半导体电子元件封装电卡热封上盖带（CoverTape）DENKATHERMOFILMALS具有好的适用性。是热成形电子载带用盖带材料。一般包括聚乙烯（复合）型防腐胶带，聚增强纤维防腐胶带，铝箔抗紫外线防腐胶带，聚乙烯660型（改性沥青）胶带，封装行业上下盖带哪里好，双面胶防腐内带（这种胶带在国内用的很少，但是在国外很实用很广泛，一般用于出口）和环氧煤沥青防腐胶带。执行标准为SY/T0414-98和SY/T0447-96。热缠带又名辐射交联聚乙烯热收缩缠绕带，在使用过程中需要加温使胶融融才可使用，又时需要辅助于无溶剂环氧涂料才能成为三层结构防腐。美纹纸背基：厚度均匀，贴附性好，环绕转角时胶带不。背猜浸润填充：材质致密，封装行业上下盖带怎么用，良好的抗溶剂能力，易手撕，不易断裂，封装行业上下盖带，使用后胶带可整片去除。背材防粘处理：解卷力小而均匀，不会过度解卷，易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。背材防粘处理：解卷力小而均匀，不会过度解卷，易于在切割器上与遮蔽纸配合使用。基材：和纸基纸耐温：75℃x15要用途：一般油漆、喷漆、涂装遮护、电子产品、线匝绝缘、止封、轻巧礼盒包装、物品清整。封装行业上下盖带-群特电工材料有限公司由太仓群特电工材料有限公司提供。封装行业上下盖带-群特电工材料有限公司是太仓群特电工材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周小姐。)