DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，SMT加工设计，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；工艺流程：来料检验smt仓库收料SMT、收料、备料生产准备锡膏印刷①BOM清单②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量①机种资料②样板③钢网、工装夹具④程序编辑⑤《定位作业指导书》①材料准备，是否工艺要求的器件②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的工程发料单工程准备·BOM·PCB文件①《印刷判定标准》75%②《设备予数的设定》①《贴片判定标准》.OKOKNGOKNG贴片回流焊首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件：目视是否②翼型元件:目视有极性有没有位移，锡膏①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》①BOM清单②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》AQI检测目视检测AOI检测目视检测修理1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。大浪街道SMT加工设计-恒域新和由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。恒域新和带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)