SMT加工中高精度贴装特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。为了避免SMT芯片加工厂的设备故障，首先要了解设备管理的几种方法：事后维护，相当于故障排除;预防性维护，相当于点检和定期维修;改进性维护，德律TR518SII，相当于技术改造;防护，相当于设备的初始管理;独立维护，相当于设备的一级维护。只有这些方面的管理工作得到有效的开展和实施，SMT加工厂才能有效地防止故障的发生。SMT的设备管理是一项涉及全体员工的管理活动。为防止故障的发生，不限于个别部门和个人。要实现充分参与，应注意以下几个方面：只有责任明确，才能实现全员参与，责任要细化、具体。如：责任区划分、设备负责人、独立抽检和抽检项目划分、消缺流程、缺陷检测责任制等。由此可见，过程检验，特别是以往的过程检验，通过缺陷分析，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/返修成本，也可以从上尽早预防质量隐患的发生。表面组装板的检验也非常重要。如何保证合格可靠的产品交付给用户，是赢得市场竞争的关键。检查项目很多，包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。科兴达电子(多图)-广州德律TR518SII由苏州科兴达电子科技有限公司提供。苏州科兴达电子科技有限公司在电子测量仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情，苏州科兴达一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：熊经理。)