制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，贴片代加工厂价格，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，苏州贴片代加工厂，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，贴片代加工厂好不好，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修双面混装工艺A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（仅对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）苏州贴片代加工厂-贴片代加工厂价格-捷飞达电子(推荐商家)由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司是江苏苏州,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在捷飞达电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创捷飞达电子更加美好的未来。)