企业视频展播，请点击播放视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司什么是“倒装芯片?它的结构如何?有哪些优点?蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，LED外延片经销商，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，LED外延片供应商，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。由于倒装后蓝宝石衬底朝上，LED外延片供应厂家，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。LED晶片和LED芯片有什么区别？LED晶片和LED芯片有什么区别？一、定义1、LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。二、组成1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。三、分类1、LED晶片1）按发光亮度分：A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；E.红外线接收管:PT；F.光电管:PD；2）按组成元素分：A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG2、LED芯片1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；4)根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，苏州LED外延片，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。苏州LED外延片-马鞍山杰生半导体-LED外延片经销商由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司实力不俗，信誉可靠，在安徽马鞍山的紫外、红外线灯等行业积累了大批忠诚的客户。杰生半导体带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)