企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司助焊剂1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，助焊剂清洗，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。焊剂粒度和堆散高度的控制焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。2.4清洗的必要性（1）外观及电性能要求PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，松香清洗，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，清洗剂，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，半导体清洗剂，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。清洗剂-苏州市易弘顺电子-半导体清洗剂由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的电焊设备与器材等行业积累了大批忠诚的客户。易弘顺电子带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)