南山加工-宝安dip后焊加工-COB加工工厂
现在电子产品制造企业中,SMT加工设计,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减少人为因素的影响、效率、降低成本、提高质量等优势。下面就由靖邦的技术员来给你介绍几种DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和,COB加工工厂,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!SMT贴片加工物料损耗改善对策SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,南山加工,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面:一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产的基本原则。1、来料数量错误,录入数量有误。改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,COB加工生产,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。南山加工-宝安dip后焊加工-COB加工工厂由深圳市恒域新和电子有限公司提供。南山加工-宝安dip后焊加工-COB加工工厂是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘秋梅。)
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