XH2.5连接器XH2.5AMP连接器端子的品牌JST,间距2.5mm，很多浙江厂称XH2.54。东莞市捷优连接器生产的XH2.5有线对线和线对板两种连接方式，胶壳和针座目前只开发单排，现市面上XH2.5用量需求特别多，产品广泛用于小家电，游戏机玩具等。XH2.5连接器技术参数如下：适用导线规格：32#-24#适用基板厚度：1.2-1.6MM温度范围：-25度至85度额定电压：250VACDC额定电流：2AACDC耐压值：800VAC/min如下为XH2.5线对板图纸：企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司TE推出超薄电池连接器TEConnectivity推出一款全新的超薄电池AMP连接器端子，其厚度仅为1.9毫米，可适用于各类移动设备。鉴于市场对于且符合成本效益的轻薄移动设备的需求不断增加，TE在设计此款超薄电池连接器时尤其注重在可靠性和耐用性方面的优化，以满足行业需求。由单一的组件组成，降低了生产成本，高度仅为1.9毫米的超薄设计与的个性设计理念，适合更轻薄、更时尚的终端产品，更好的连接性能，可确保在受到如振动、温度或物理冲击等外部干扰时的稳定连接，耐用性更强、寿命更长——耐久性测试显示该款连接器可承受5，000次插拔测试，且不对触点产生任何损害。长安捷优电子制品厂是生产连接器的厂家，设计、生产、销售于一体。如果您有需要或者有关于AMP连接器端子的疑问，欢迎来电咨询。浅析pcb线路板的热可靠性问题一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。1、热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。2、线路板简化建模建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。