双面混装工艺A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，贴片加工，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，贴片加工供应，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。贴片加工厂家-贴片加工-捷飞达电子公司由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)