三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，COB加工报价，印刷后焊膏图形就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。SMT贴片加工物料损耗改善对策SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，COB邦定加工工厂，物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面：一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产的基本原则。1、来料数量错误，录入数量有误。改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，南山加工，其它来料全部细数清点，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设计加大零件间距。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。COB邦定加工工厂-南山加工-cob邦定加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是广东深圳,电子、电工产品加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在恒域新和领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创恒域新和更加美好的未来。)