企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，确定所使用的焊接电流。清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大之一。对于PCBA的污染物，一般分为三大类型：（1）极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中，陶瓷封装清洗剂，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。陶瓷封装清洗剂-苏州易弘顺电子(图)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司位于昆山开发区新都银座3号楼1502室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前易弘顺电子在电焊设备与器材中享有良好的声誉。易弘顺电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。易弘顺电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)