塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，贴片代加工厂哪里有，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司双面混装工艺A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，贴片代加工厂好不好，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。高精密贴片电阻-AR系列的特性与用途－超精密性±0.01%~±1%－TaN和NiCr真空溅镀－温度系数只有±5PPM/°C~±50PPM/°C－WideR-Valuerange－ProductswithPb-freeTerminatiMeetRoHSRequirments常应用于－设备－精密量测仪器－电子通讯，昆山贴片代加工厂，转换器，印表机－AutomaticEquipmentController－CommunicationDevice，Cellphone，GPS，PDA贴片代加工厂哪里有-昆山贴片代加工厂-昆山捷飞达电子(查看)由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏苏州的机械加工等行业积累了大批忠诚的客户。捷飞达电子带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)