背靶的选择对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；强度足够：太薄，易变形，重庆金粒，不易真空密封。结构要求：空心或者实心结构；厚度适中：3mm左右，太厚，金粒加工，消耗部分磁强；太薄，容易变形。铟焊绑定的流程1.绑定前的靶材和背板表面预处理2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度3.做靶材和背板金属化4.粘接靶材和背板溅射靶材ITO靶材的生产工艺ITO靶材的生产工艺可以分为3种：热等静压法(HIP)、溅射靶材热压法(HP)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下：热等静压法：ITO靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体，在800℃～1400℃及1000kgf/cm2～2000kgf/cm2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好，但设备投入高，生产成本高，产品的缺氧率高。1：金属镀钯，镀钯铜提钯技术：首先把镀钯铜等表面镀钯料放入容器中，再加入自配退钯溶液，数秒中后表面钯退净，取出镀钯铜基体(此方法对基体无伤害，再用自配化学试剂，钯和溶液分离2：合金含钯，铜钯合金提钯技术：把铜钯合金放入容器中，加入自配化学品把铜钯合金溶解成液体，再用自配化学试剂把钯和溶液分离。3：废钯碳催化剂提钯，金粒价格，首先用物理原理把碳等有机物去除，剩下金属钯，再用化学试剂溶解金属钯，再进行下一步钯分离。重庆金粒-沈阳东创【诚信为本】-金粒价格由沈阳东创贵金属材料有限公司提供。沈阳东创贵金属材料有限公司实力不俗，信誉可靠，在辽宁沈阳的冶炼加工等行业积累了大批忠诚的客户。东创贵金属带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)