如何区分SIP元件和DIP元件？答：SIP是单列直插元件，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，1%用F表示。三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。工艺流程：来料检验smt仓库收料SMT、收料、备料生产准备锡膏印刷①BOM清单②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量①机种资料②样板③钢网、工装夹具④程序编辑⑤《定位作业指导书》①材料准备，COB加工厂家，是否工艺要求的器件②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的工程发料单工程准备·BOM·PCB文件①《印刷判定标准》75%②《设备予数的设定》①《贴片判定标准》.OKOKNGOKNG贴片回流焊首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件：目视是否②翼型元件:目视有极性有没有位移，锡膏①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》①BOM清单②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》AQI检测目视检测AOI检测目视检测修理1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。大鹏新区COB加工厂家由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是一家从事“SMT,COB,DIP,加工”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使恒域新和在电子、电工产品加工中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)