浅析pcb线路板的热可靠性问题一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。1、热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。2、线路板简化建模建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司LED照明连接器街道照明、体育用场照明、数字招牌、室内照明、建筑照明、紧急照明等照明领域对LED照明连接器提出的新的要求，世界各地目前都在逐渐淘汰非常耗电的白炽灯泡，转而使用能源效率更高的荧光和LED(发光二极管)照明，更小的灯光需要可调亮度的电子镇流器，同时这些照明必须要承受复杂环境下的侵蚀、振动、污染、温度变化、盐雾、湿度等，而且还必须寿命长，易于维护。这也造成了对连接器易用性、低外形和低成本的更高要求，也推动了对表面安装电线收集式或刺入型连接器的需求。东莞长安捷优电子制品厂是生产连接器、端子、胶壳、排针排母，仿molex、JST、JAE等的厂家，设计、生产、销售于一体，原料正规，质量过硬，环保材质，认证。如果您有需要或者有关于连接器端子的疑问，有需要的客户来电索样试产.电子电连接器端子折弯成型理论一.来由:【1】SLOT1端子冲模和光模,城南模改善.【2】ZIF端子R角成形稳定性改善.展开长度计算方法,回弹量设计可从相关资料中查得,我们的重点在於生產性方面的探讨及一些观念的树立,一些一般理论所无法涉及的细节.二.应用方向:【1】标准折弯配合设计.【2】模具不稳定性查核与改善.【3】一般理论的细节补充与错误纠正.三.内容方面【1】向下折弯A.折弯方式B.入子配合(标准配合,过量R配合)C.折弯成型两段式理论D.90°成型方式【2】向上折弯【3】“Z”字形折弯成型电连接器端子有线对线，线对板，基板端子等，主要材料黄铜，磷铜，磷青铜，电镀方式有先冲后镀，先镀后冲两种。